2023年，鼎龙股份以惊人的决心和创新精神，引领国内OLED显示行业实现了一个划时代的里程碑：实现了PSPI光刻胶年产能达千吨级规模产业化目标。时至今日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园不仅已经稳定地生产了多批次的OLED显示用PSPI光刻胶产品，还成功地输送至下游客户端，进一步保障了中国新型显示产业供应链安全，更以科技创新和自主供应的初心，推动了国内新型显示产业的蓬勃发展。

 

在此背景下，鼎龙股份集团副总裁肖桂林从“半导体显示领域材料产品和技术创新”的角度，为我们分享其对显示材料产品、业务布局以及对半导体显示材料行业发展的独到见解。
 

鼎龙股份集团副总裁肖桂林

 

Q：  目前，鼎龙在显示材料领域的产品布局及在下游材料领域的覆盖程度如何？

 

鼎龙： 2017年，随着iPhone开始采用OLED屏幕，OLED显示的发展开始进入崭新阶段。未来在折叠屏增多、中尺寸产品渗透率提升、可穿戴设备放量的带动下，车载显示、笔记本电脑、平板电脑、智能手表、智能手机等柔性显示应用终端需求持续上扬，下游稼动率保持高位运行，由此拉动上游材料领域需求。

 

鼎龙在OLED制程中主要量产并且实现销售的产品有YPI（黄色聚酰亚胺浆料）、PSPI（光敏聚酰亚胺）和INK（柔性显示封装材料）。其中，面板封装材料TFE INK方面，鼎龙TFE-INK产品在去年第四季度首次获得国内头部下游显示面板客户的采购订单，低介电封装墨水INK进入了验证环节。

 

此外，OC（低温、高折）、黑色PDL、无氟PSPI、PI取向液等产品也已成功开发，其中部分产品已顺利进入送样测试阶段，后续将成为驱动显示业务成长的关键引擎。另外，鼎龙PSPI产品还拓展至半导体先进封装领域，进一步丰富了产品的应用空间，目前适配不同客户不同工艺需求的多款型号产品已经在多家晶圆制造客户端同时进行验证中。

 

Q： 鼎龙柔显面对国内 OLED 厂家未来技术和工艺创新能提供哪些方面的材料创新支撑?

 

鼎龙： 目前，终端应用正在从“智能”向“智慧”发展，也就是AI。鼎龙作为材料厂商，正在配合客户进行显示技术创新和材料创新。我们认为，未来在中尺寸的PC、车载、Monitor、医疗商显等领域的应用中，国内主流面板厂都提出了不同的技术路线，比如EVEN蒸镀封装路线、去FMM MASK路线、IJP喷墨打印路线。

 

这些OLED中尺寸技术路线对材料的要求都很高，除了黑色PDL的应用，还要用到鼎龙的低介电INK产品。低介电INK是一种OLED器件的封装材料，在特定环境下固化成膜，形成有机平坦层，具有优异的光学性能和力学性能，同时起到水氧阻隔的作用。这种材料对电子的束缚能力较低，有利于提高屏体的触控性能，适用于中大尺寸屏体。目前，这款产品已在各大主流面板厂G6代线上验证。

 

Q： 您如何看待目前半导体显示材料行业的竞争格局？鼎龙的核心优势是什么？

 

鼎龙： 目前中国在全球显示产业方面已经积累了丰富的经验，产业规模已经位居全球第一。然而，产业链上游材料大多依赖进口，尤其是OLED显示材料的国产化率不到10%。因此，新型显示产业链上游材料的国产化迫在眉睫。鼎龙在这种环境下，从技术、产能、服务、质量、供应链五个维度承袭了鼎龙“以客户为导向，解决行业痛点”的创新特点，以材料驱动客户需求，促进材料技术和终端更加融合。

 

Q： 鼎龙股份在创新材料领域的未来愿景是什么？

 

鼎龙： 公司在显示面板创新材料领域的发展初心从未改变，无论过去还是未来：始终坚持以相关领域客户的应用需求为导向，始终坚持长期主义。从行业的发展大局、时代大势中找准“国际国内领先的关键大赛道上核心材料创新型平台公司”的定位，以多年的技术积累为基础向更多材料领域拓展，担当好中国半导体显示行业发展参与者、推动者的角色。

 

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