产品简介
MCP=Multi-Chip Package

中文意思是多制层封装芯片，其主要应用领域为手机等手持智能终端设备。
其优点在于体积小，能适应各种手持设备节省空间的原则。成本方面较独立的芯片组和要有优势。
目前用于移动通信的MCP主要由SRAM/PSRAM、DRAM和Flash(NOR和NAND)等组成。NOR用于
执行代码的存储，NAND用于数据存储；SRAM/PSRAM、DRAM用作为缓存或工作内存。
封裝FBGA 162尺寸(宽x长x高)11.5mm(宽)x13mm(长))x1.2mm(高)工作温度-20~70℃标准JESD 21-C 3.12.1-29闪存容量4/8GByte连续读取速度Up to 20MB/s @ 64K Byte Data Transfer Size连续写入速度Up to 10MB/s @ 64K Byte Data Transfer Size随机读取速度Up to 2200 IOPS @ 4K Byte Data Transfer Size随机写入速度Up to 260 IOPS @ 4K Byte Data Transfer Size平均擦写技术全区平均擦写技术(Global Wear leveling)坏块管理技术动态坏块管理内存内存类型Low Power DDR2容量4Gbit/8Gbit数据传输速率800Mbps/1066Mbps电压1.2 V