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市占率年内达20% 倒装蓝光芯片未来几年将是主流

来源:头条号 人气: 发布时间:2016-04-19
摘要:倒装芯片的春天正在到来,实现芯片级封装的核心关键前提就在于倒装芯片的开发,“倒装芯片+芯片级封装”成为了完美的组合,在LED白光器件成本和可靠性方面具有很强的优势。
  倒装芯片的春天正在到来,实现芯片级封装的核心关键前提就在于倒装芯片的开发,“倒装芯片+芯片级封装”成为了完美的组合,在LED白光器件成本和可靠性方面具有很强的优势。
  曾经在LED芯片领域“起个大早,却赶了晚集”的德豪润达这次终于先人一步,决心在倒装芯片领域“猛砍猛杀”夺回失去的市场份额。
  4月14日晚间,德豪润达发布公告称,公司拟以不低于5.43元的价格非公开发行股票不超过3.68亿股,募集不超过20亿元的资金。其中15亿元拟用于LED倒装芯片项目,该项目达产后将形成年产倒装芯片50亿颗的生产能力,另外的5亿元拟用于LED芯片级封装项目,该项目达产后可满足公司年产42.5亿颗倒装芯片的封装需求,形成年产芯片级封装器件42.5亿颗的生产能力。
  据德豪润达《2016 年度非公开发行股票预案》中测算,倒装芯片项目完成达产后,年实现销售收入19.55亿元,利润总额4.23亿元;芯片级封装项目完成达产后,年实现销售收入29.7亿元,利润总额2.68亿元。
  德豪润达表示,本次募投项目LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目,国内尚处空档期,募投项目的实施有利于LED芯片、封装的产业升级,进一步完善公司产业链结构。
  据高工LED调研了解,目前市场上的倒装芯片产品主要由中国台湾地区的新世纪、晶电、光宏等提供,此外欧美日韩等国外厂商也有小量出货。国内芯片厂商包括德豪润达、华灿光电等在近两年也开始逐步加大倒装芯片的量产。
  财报数据显示,德豪润达LED倒装芯片在2014年度开始投放市场,2015年实现小规模量产,2014年度其倒装芯片销售额为79.91万元,2015年前三季度销售额为3567.85万元。
  实际上,德豪润达早在2015年就披露了增发预案,准备募集资金发力倒装LED,可惜的是,增发价格的调整赶不上德豪润达股价下跌的速度,几度调整定增价格后终于无奈终止了增发。
  "在未来相当长的一段时间里,倒装蓝光芯片会是主流。"德豪润达副总裁莫庆伟博士认为, 倒装蓝光芯片要比CSP发展早几年。目前倒装蓝光芯片技术已经逐渐成熟,很多企业也纷纷推出了产品。
  从目前芯片级封装的三种技术工艺路线来看,实现芯片级封装的核心关键前提是在于倒装芯片的开发,这也是德豪润达愿意投入15亿元用于倒装芯片的目的所在。
  虽然 LED芯片目前依然是正装芯片占有大部分通用照明市场,但倒装芯片以其特有的高可靠性在特殊应用场合会越来越发挥出其特长,例如汽车照明、超大功率照明等细分市场。
  随着下游照明应用等领域需求增速的放缓和近两年上游外延芯片企业的大规模扩产影响,国内正装LED芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段。在芯片领域,倒装芯片技术正异军突起,特别是在大功率、户外照明的应用市场上颇受欢迎。
  众所周知,倒装芯片效率更高,驱动电流范围宽阔,耐大电流冲击性能优,是现有正装芯片额定电流的两倍左右。同时,随着倒装LED逐渐受到照明市场的重视,越来越多LED厂商开始投向此领域的研发及生产,以力图从技术和成本方面,加快倒装技术在照明应用领域的发展。
  LED倒装芯片则集合了正装芯片和垂直芯片的优势,在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。
  随着国内几大芯片厂在倒装芯片领域的持续投入,倒装芯片的春天已经到来。
  国内芯片大厂华灿光电积攒多年的倒装研发经验,全面提出倒装“燿”系列--白光倒装LED芯片,一方面通过技术优化在光效方面取得了进一步的突破,在封装可靠性保护方面不断提升,另一方面实现芯片级荧光涂覆,便于直接COB应用。
  据了解,华灿光电已实现中大功率倒装LED芯片产业化,中功率倒装芯片在主波长455±5 nm,180mA 驱动电流下,蓝光光功率≥320mW,功率转换效率≥60%;同时在Tc=5000K,Ra>80,180mA 驱动电流下,中功率芯片级封装白光LED光效≥155lm/W,光源模组光效>140lm/W;
  由于倒装芯片散热好,可靠性高,能够承受大电流驱动,使得其具有很高的性价比,因此“倒装芯片+芯片级封装”成为了完美的组合,在LED白光器件成本和可靠性方面具有很强的优势,最近两年来成为了LED行业 发展的主流方向。
  从目前市场趋势来看,日韩、欧美、台湾等公司陆续推出倒装LED芯片及芯片级封装的产品,进一步证明了由倒装芯片实现的芯片级封装产品未来巨大的发展潜力和突出的技术优势。随着LED照明市场逐渐趋于成熟和其他各种应用市场的来临,未来芯片级封装LED产品有很大的市场空间。
  “倒装芯片技术已经相对成熟,光效持续提升,已经进入起量阶段。倒装LED出货额占比2019年可增加至32%。 ”华灿光电副总裁边迪斐表示,倒装芯片可以广泛应用在通用照明、特种照片、大功率、闪光灯、投影、中大尺寸背光等各个细分市场。
  谈及倒装芯片的优势,边迪斐认为倒装LED芯片有更低的芯片热阻(超电流使用),更好的芯片取光(高效率),同时无需金线(集成,高密)。
  “目前华灿光电倒装芯片量产产能2万片/月(2寸),2016年可达10万片/月(2寸)。 ”边迪斐表示,华灿光电正在根据客制化的需求,与客户一起共同开发倒装芯片市场。
  高工产研LED研究所统计数据显示,按照华灿光电目前50万片/月的产能,年内华灿光电倒装芯片的产能将占20%以上。
  随着倒装芯片的市占率越来越高,国内投资LED倒装芯片的企业越来越多,技术也越来越成熟,这将加速CSP的发展。
  “CSP作为一种新的封装技术,在下一代分立式中大功率LED应用中吸引行业关注,并在lm/$具有较大提升空间。随着倒装芯片良率的提升及产能规模的扩大,其价格优势将更加体现出来。今天,CSP已经不只停留在研发室内,已经在某些应用中大批量生产,并显示其优势与价值。”易美芯光执行副总裁刘国旭博士表示。
  “从今年开始,厂商致力于降低成本的需求已迫在眉睫,因此CSPLED在LED产业中所扮演的角色正越来越重要。可以说,它已经成为广大LED厂商致力降低制造成本的智慧结晶,非常小但是却具有相同光通量,同时芯片所需的原料也比较少。”Lumileds亚洲区市场总监周学军透露道,目前的CSP LED约能够比传统LED减少接近40%的成本。
责任编辑:一舒
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