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3月6日，聚灿光电发布公告，宣布拟变更“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”的部分募集资金（共计8亿元）用途，用于新项目“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”的实施。
本次变更后，剩余的募集资金将继续实施原有项目，原募投项目的资金缺口部分将由聚灿光电以自筹资金继续投入。
公告披露，Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目总投资15.5亿元，主要建设内容包括厂房建设、购置生产Mini/Micro LED芯片所需设备等，项目建成后形成年产720万片Mini/Micro LED芯片产能。
该项目原计划募集资金投入108,155.02 万元，截至2023年12月31日，投入募集资金65.11万元，剩余募集资金108,089.91 万元。
现聚灿光电拟变更剩余募集资金内的8亿元投入新项目：新增年产240万片红黄光外延片、芯片项目。
经查阅，新增年产240万片红黄光外延片、芯片项目的实施主体为聚灿光电科技 （宿迁）有限公司，建设期为 24 个月，项目计划总投资 105,000.00 万元。
本项目拟通过使用聚灿光电科技（宿迁）有限公司生产 基地厂房，购置 MOCVD 及相关配套设备，形成 GaAs 基外延片的产能。所生产 的 GaAs 基外延片将主要用于生产 GaAs 基芯片。
预计本项目达产后，年均营业收入为 61,330.81 万元， 年均利润总额为 11,720.08 万元，年均净利润为 9,962.07 万元。
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