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近日美国政府宣布，将投入约30亿美元的资金，用于芯片先进封装行业，据了解，今年6月，美国芯片大厂英特尔还在波兰建设价值50亿美元的封测厂，这些举措旨在提高美国在先进封装领域的市场份额，补足其半导体产业链的短板。
先进封装越来越重要 美国此次重金投入先进封装产业，被业界视为是对这一领域日益增长的机遇的敏锐捕捉。众所周知，美国的半导体企业在芯片设计和制造领域相对较强，在封装测试环节比较薄弱。因此，此次投资无疑是为了补齐产业链的短板，将提升美国在全球半导体产业中的竞争力。 美国大力开拓先进封装产业，也被认为是看中了先进封装领域日益增长的机遇。随着传统芯片制造愈发趋近于物理极限，先进封装市场增量越来越大。市场调研机构Yole数据显示，2022 年先进封装的市场总营收预计为443 亿美元，预计到 2028 年将达 786 亿美元，复合年均增长率将达到 10%。此外，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。
其次，先进封装行业不仅市场份额逐年增大，而且“玩法”也层出不穷。原本这个领域是OSAT和IDM的天下，如今却迎来了各式各样的新玩家。这些新玩家包括：代工厂、设计厂商、基板/PCB供应商、EMS等，为先进封装市场注入了新的活力。比如，晶圆级封装（WLP）技术如今主要由晶圆制造厂主导，而2.5D/3D封装技术则主要由封测企业和设计企业主导，基板/PCB供应商在面板级封装（PLP）中起到了关键作用，士康和捷普等EMS厂商也在大力研发SiP等先进封装技术，全产业链上下游企业齐头涌入，恰恰说明了先进封装技术的不可或缺。
补强短板仍需努力 对美国来说，这次投资能否弥补其薄弱环节，既取决于能否抵消高昂的人力成本，又取决于能否大幅提升生产线自动化程度。众所周知，美国的人力成本较高，因此，这次美国在先进封装领域的巨额投资能否补足人力成本尚未可知。同时，提高生产自动化程度也能有效降低对人工操作的依赖，因此，这也成为了美国能否补强短板的关键。 先进封装市场的参与者和商业模式正在不断扩大和演变，这一领域的竞争变得更加激烈，其他国家也在积极发展该产业。美国此次在先进封装领域的大规模投资，也容易引发其他国家和地区加大对先进封装产业的投入，因此，美国的先进封装产业或许也将面临来自其他国家的新的竞争压力。 |
