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【商显关注】各大厂商在Micro LED方面最新进展如何?

来源:未知 人气: 发布时间:2019-05-08
摘要:进入2019年的第二季,许多公司已纷纷公布他们在Micro LED技术上的进展及计划。

 

自2019起,我们已经在多场国际展会中看见Micro LED显示器技术的最新成果及应用。在各个展会中亮相的Micro LED应用,展现出全球厂商间愈加密集的合作关系。研究组织、芯片厂、面板厂、设备厂与系统商之间的密切合作,是加速Micro LED技术发展的重要关键。

 

进入2019年的第二季,许多公司已纷纷公布他们在Micro LED技术上的进展及计划。我们一起来看看当前业界厂商最新的Micro LED动态!

 

三星在CES展亮相最新Micro LED显示器

 

三星于今年初的美国消费性电子展CES中秀出模块化Micro LED显示器,再度引起业界轰动。其最新亮相的75英寸Micro LED显示器所使用的LED芯片,大小只有2018年版「The Wall」的1/15。据了解,三星今年展出的显示器使用了台湾錼创科技(PlayNitride)所产的芯片,并采用自家研发的巨量转移技术,将芯片转移到玻璃背板,实现真正的Micro LED显示器。

 

▲图源:三星

 

Sony公布Micro LED显示屏幕进度,设备商Toray展示Micro LED生产设备

 

在今年四月的美国广播电视行业展会NAB 2019上,Sony宣布自家的CLEDIS Micro LED显示屏幕进度,指出该公司目前正为日本资生堂集团在横滨的研究中心架设一台16K的Micro LED屏幕。

 

同时,日本设备厂Toray则在今年的NEPCON Japan展示针对Micro LED生产的各种解决方案,包括晶圆检测、修复与转移等。其设备能协助检查Micro LED是否有刮痕、裂缝或任何遗失的零件。而其覆晶黏着机 (Flip Chip Bonder)设备则有助于Micro LED的巨量转移。另外,Toray亦提供雷射修复设备,厂商能借以移除Micro LED瑕疵品,再选择性地转移Micro LED良品以完成修复。

 

▲图源:索尼

 

利亚德发布Micro LED技术新成果及产品

 

中国大陆厂商也持续积极投入Micro LED的发展。

 

1月28日,深圳商显产促会副会长单位——利亚德在北京召开产品及战略发布会,发布了2019年发展战略,宣布「智能显示研究院」正式成立。同时,也发布了Micro LED技术的最新研发成果及基于此技术的点间距为0.9mm的4 in 1 LED显示产品。

 

Micro LED一直被业界认为是最有前途的技术,利亚德在Micro LED技术上潜心专研,作为系统级厂商,在Micro LED各个技术环节均有参与,目前取得新突破。此次发布的Micro LED产品具有市场上最小的4 in 1灯珠,上板良率佳、维修容易,可将整屏对比度提升25%,降低近看时产生的炫光,更易于设计在触控显示屏上;搭配MOP技术,可轻松操作,将4 in 1灯珠向更小间距演进,推动LED显示产品走入家庭消费市场。

 

三安宣布Micro LED投资再加码120亿人民币

 

三安光电近日宣布将对中国湖北投资120亿人民币,作为Micro LED与Mini LED晶圆与芯片开发生产之用。面板厂京东方亦携手Rohinni设立合资公司,以开发Micro及Mini LED背光应用。此外,洲明科技也宣布其智慧工厂兴建计划,预计将用于Micro/Mini LED的开发生产。5G物联网装置无线通讯技术公司广和通及中国联通则在今年的MWC展会上推出含5G功能的Micro LED显示器。

 

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台湾厂商开发不间断,鸿海深化Micro LED发展

 

台湾地区LED供应商野心勃勃,开发Micro LED技术从未停歇。LED驱动IC厂聚积据称近期即将推出AR/VR用的Micro LED产品。此外,据了解,MWC展会上亮相的5G Micro LED显示屏幕的的驱动IC 及背光板,也是由聚积提供。

 

錼创科技除了提供三星芯片外,也在CES上展示自家3.12英寸以及5英寸的小型 Micro LED显示器,3.12英寸使用高达78.6万颗芯片,而5英寸的产品则是达到穿透率50%的透明显示器。LED厂晶电与隆达,自从2018年第二季便开始出货Mini LED产品,其Micro LED的研发也持续进行中。设备厂梭特科技与均华精密日前皆表示预计推出Micro LED挑检与分选以及巨量转移的相关设备。

 

▲图源:錼创

 

鸿海集团日前宣布,Micro LED产线将有机会纳入兴建中的威州厂。鸿海在2017年收购eLux后持续强化Micro LED开发,其下亦有荣创、光鋐、帆宣助力,集团内部的Micro LED生产之供应链逐渐完备。

 

台湾工研院以及交通大学等研究机构,则持续发布Micro LED技术发展上的突破。交通大学藉由PICOSUN原子层沉积技术,将Micro LED的放光强度提高百分之143.7。交大的研究团队也与厦门大学合力研发显微成像系统,测试Micro LED效能,还有研究可调色的单片Micro LED显示屏幕。

 

此外,工业技术研究院已成立「巨量微组装产业推动联盟」(CIMS:Consortium of Intelligent Micro-Assembly System),连接台湾地区业界厂商,深入研究Micro LED技术。目前工研院正针对游戏类应用,开发搭配Micro LED技术的AR装置。

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